Samsung розробив передову технологію упакування мікросхем, що дозволяє поєднувати 8 кристалів в одному корпусі товщиною 0,6 мм

Компанія Samsung Electronics, світовий лідер в області передових напівпровідникових технологій, оголосила про розробку самого тонкого багатокристального модуля товщиною всього 0,6 мм. Перші зразки модуля об’ємом 32 гігабайт (ГБ) мають вполовину меншу товщину, ніж звичайні пристрої з восьми чипів. Передова технологія упакування дозволяє створювати на 40 % більш тонкі й легкі пристрої пам’яті для мультимедійних телефонів і мобільних пристроїв.

Технологія ультратонкого упакування дозволяє подолати межу стійкості чипів тонше 30 мкм до зовнішнього тиску. Від цього обмеження по товщині прямо залежав об’єм виходу придатної продукції, і отже – продуктивність виробництва.
Товщина 15 мкм – значне досягнення, оскільки дозволяє подвоїти ємність багатокристальних модулів у порівнянні з існуючими продуктами. Завдяки меншій товщині вага мікросхеми також суттєво зменшилася.
Крім того, нову технологію упакування можна адаптувати для виробництва інших багатокристальних модулів, пристроїв класу «система в багатокристальній упаковці» (Sip) і «упакування в упакуванні» (Pop). Революційна технологія виготовлення мікросхем товщиною менш 15 мкм дозволить створювати запам’ятовувальні пристрої, що поєднують більшу ємність і надмалий форм-фактор, які дуже затребувані мобільним ринком.